抗靜電袋 ESD Bags

產品說明

主要目的: 防靜電打穿精密元件、防潮、抽真空隔絕空氣、保護(遮蔽)、防止陽光照射、防塵…etc，在製程、運送及銷售過程保護不受靜電危害。

採用內層真空濺鍍或鋁箔夾層做多層貼合，並在表層做符合半導體需求之靜電阻抗係數處理，防止靜電打穿。

半導體需求表面阻抗(Ω)值範圍: ≧1 x 10⁸ to ＜1 x 10¹¹ ohm

封邊種類: 兩封/三封/五封/夾邊合掌封…etc
 

相關貼合結構

貼合結構: AS(ESD): 抗靜電表層；PET，VMPET: PET真空金屬鍍膜；AF(AL): Aluminun Foil鋁箔；
Nylon(ONY): 尼龍； LLDPE: 低密度PE

• A. 金屬袋 : AS(ESD) /VMPET(100埃) /LLDPE /AS(ESD)
• B. 電鍍袋 : AS(ESD) /VMPET(450埃) /LLDPE /AS(ESD)
• C. 鋁箔袋 : AS(ESD) /PET /AF(AL ) /Nylon /LLDPE /AS(ESD)
  *有特殊防刺穿需求再加Nylon層

一般材料標準厚度:

PET=12 μ；VMPET=12 μ；AF(AL)=7 μ ；
ONY(Nylon) =15 μ ；LLDPE=(various)依客戶需求。