*有效清除模面、模穴、排氣孔、投料孔。 *清模能力強，次數低於其他品牌，提高產能&節省費用。 *不需使用Dummy Lead Frame、清模布、紙釘架。 *常溫運送及儲存不需冷藏，不需預熱。 *針對超小型封裝產品有極佳的清模能力。 *RoHS危害物質檢測合格。 *不侵蝕模面電鍍。 *煙霧及異味道少。 *針對客戶使用產品模具大小、封裝材料、設備參數…等，調整適用配方。 *與清模餅比較，清模次數低。 清模膠條技術資料 TDS SDS
