Hysol ®電子molding compound保護被動元件，如陶瓷，鉭電容，電阻器，可用於automolds和傳統模具。我們獨特的gold compound非常適合高對比度雷射打標，並提供快速固化版本的高生產率。您也可以選擇從最先進的低應力的compound，應用到微型零組件。

      新一代粉末成型的設計，以滿足電子產業的需要，環保塑料和抵抗在260℃ IR回流下的破裂。新的混合專有阻燃劑被用來取代傳統的氧化銻 /鹵化阻燃樹脂淘汰制度。

      該材料是一種新的類型通過 UL標準，符合歐盟的環保要求（即無鹵素，無重金屬）。結合新的阻燃劑之新技術和填料樹脂混合製作了一系列超低應力材料，防止在260°C的IR回流條件爆裂。