從Through-hole元件提升到最先進的貼片元件，漢高公司的Hysol®和Hysol® Huawei™品牌的Molding Compound提供出色的性能和易用性。結合低應力，低吸濕性的高效能，即使在最苛刻的無鉛環境下，所有漢高的Mold Compound確保優化的進程，產量高。

       Hysol ®產品的高演示性Mold Compounds提供一般Through-hole離散模具生產的最終價值。能夠在運行週期超過700模具才需清洗，這些材料提供出色的結果。對於要求更高的高電壓應用，Hysol ®材料已制訂在高溫下提供低介電性能。漢高公司還開發熱傳導分立器件Molding compound提供出色的熱性能，提供2.1 W / mK，且可高達至 3 W / mK。對於Surfacemounted導線架低Hysol ®吸濕性和低應力性能Mold Compounds 全部通過嚴格的JEDEC的1級，260℃測試。作為“綠色”材料，這些獨特的配方不含鹵素和無鉛兼容，滿足 RoHS要求，並提供卓越的性能，即使在高溫回流的條件。對於QFPs，SoPs，SOICs，QFNs，SOTs和DPAKs的材料解決方案，Hysol ®系列Mold Compounds制定了一組具體的要求，並提供出色的粘膠給多種不同的導線架。對於給封裝專家製作 Surfacemounted層壓封裝，如BGA和CSPs，漢高公司開發了廣泛最先進的Mold Compound材料，利用獨特的技術，靈活的硬化劑。維護包裝時整個封裝組裝和隨後的PCB組裝過程的平坦性，高的可靠性是不可少的。漢高靈活的固化劑技術使一攬子具體模複合配方，反變形糾正過程中可能出現第二個層次回流過程，從而確保高性能和長期可靠性。此外，漢高已經開發出創新Mold Compound材料的使用與當今的多功能存儲卡（MMC）和層疊封裝（POP）應用。對於這些設備 Hysol ® MMC和POP Mold Compound提供強大的性能特點和極其低Warpage。

漢高(Henkel)半導體封裝模封材料分為以下類別：
離散穿孔型, 表面黏著型/導線架, 和表面黏著型/薄型。

Hysol® 為漢高(Henkel)一系列的化學材料品牌之一

產品類別	產品型號
Through-Hole Discretes/ TO, AXIAL, BRIDGE,SIP,DIP, SMX ,FULL PACK, HSOP,SOT, DPAK, SOIC	Hysol® Huawei™KL1000-3LX™ Hysol® Huawei™KL1000-4T™ Hysol® Huawei™KLG100™ Hysol® Huawei™KLG200™ Hysol® GR360A-F8™ Hysol® Huawei™KL5000HT™ Hysol® GR750™ Hysol® GR750-SC™ Hysol®GR750HT-25™ Hysol®MG15F™ Hysol® GR15F-1™
Surface Mount, Lead Frames/ QFP, T/lQFP, TSOP, SOIC, QFN, DPAK, D2PAK, SOT, SMX	Hysol® Huawei™KL7000HA™ Hysol® GR828D™ Hysol® Huawei™ KLG730™ Hysol® GR868™ Hysol® Huawei™KL4500-1NT™ Hysol® GR828D™ Hysol® Huawei™ KLG900HP™ Hysol® Huawei™KLG900HC™ Hysol® Huawei™KL8500™ Hysol® Huawei™KLG750™ Hysol® GR640HV™ Hysol® Huawei™KL6500S™ Hysol® Huawei™KLG200S™
Surface Mount, Laminates/ Sip, PBGA, CSP, POP, SCSP, MMC	Hysol®GR9810™ series Hysol® GR9810-1P™ Hysol® GR9851M™