半導體封裝材料

SMI代理各式國外知名品牌之半導體封裝材料，可廣泛應用於各種IC封裝形式：如TSOP、TO、QFP、QFN、BGA、CSP暨各種CSP、 Flip Chip的封裝等。亦可使用於於鉭質電容、記憶卡等相關產品。

導線架/釘架/Lead Frame

NSK 專業製造沖壓導線架六十多年，是全世界第一家沖壓(stamping)導線架公司，採用高速沖壓機器，沖壓腳間距精密度達0.12mm，大幅節省金線用量。適用於精密IC 與IC/LED/TO高功率產品，為多家日商指定台灣代工廠採用品牌。擁有十種 Open Tool，並接受客戶訂製專屬Close Tool。

QFP

LQFP

TSOP

導線架的型與種類如下:

Item Thickness ILP Die Pad Material Downset Pkg Array Plating

TSOP 48L 0.125 0.215 200×170 C7025 0.155 12×18 2×8 R-Ag

TSOP 48L 0.125 0.28 290×260 C7025 0.155 12×18 2×8 R-Ag

100L LQFP 0.125 0.13 145×145 C7025 0.17 14×14 3×10 Double R-Ag

128L QFP 0.15 0.18 236×236 C7025 0.2/0.33 14×20 1×6 Spot-Ag / R-Ag

128L LQFP 0.125 0.18 236×236 C7025 0.17 14×20 1×6 Spot-Ag / R-Ag

128L QFP 0.15 0.18 180×180 C7025 0.2 14×20 1×6 Spot-Ag / R-Ag

128L LQFP 0.125 0.18 180×180 C7025 0.17 14×20 1×6 Spot-Ag / R-Ag

128L QFP 2MTX 0.15 0.15 180×180 C7025 0.2/0.33 14×20 2×8 Spot-Ag / DoubleR-Ag

128L LQFP 2MTX 0.125 0.15 180×180 C7025 0.17 14×20 2×8 Spot-Ag / DoubleR-Ag

128L QFP 0.15 0.148 315×315 C7025 0.33 28×28 1×4 Spot-Ag

以上僅以公模形式提供參考，其他封裝形式之導線架需求請連絡本公司 02-2758-0920

網站設計 Yachik Technology LTD.

Item	Thickness	ILP	Die Pad	Material	Downset	Pkg	Array	Plating
TSOP 48L	0.125	0.215	200×170	C7025	0.155	12×18	2×8	R-Ag
TSOP 48L	0.125	0.28	290×260	C7025	0.155	12×18	2×8	R-Ag
100L LQFP	0.125	0.13	145×145	C7025	0.17	14×14	3×10	Double R-Ag
128L QFP	0.15	0.18	236×236	C7025	0.2/0.33	14×20	1×6	Spot-Ag / R-Ag
128L LQFP	0.125	0.18	236×236	C7025	0.17	14×20	1×6	Spot-Ag / R-Ag
128L QFP	0.15	0.18	180×180	C7025	0.2	14×20	1×6	Spot-Ag / R-Ag
128L LQFP	0.125	0.18	180×180	C7025	0.17	14×20	1×6	Spot-Ag / R-Ag
128L QFP 2MTX	0.15	0.15	180×180	C7025	0.2/0.33	14×20	2×8	Spot-Ag / DoubleR-Ag
128L LQFP 2MTX	0.125	0.15	180×180	C7025	0.17	14×20	2×8	Spot-Ag / DoubleR-Ag
128L QFP	0.15	0.148	315×315	C7025	0.33	28×28	1×4	Spot-Ag