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電子組裝材料 SMI代理各式國外知名品牌之電子組裝材料,產品可廣泛應用於汽車電子、一般消費性工業、國防與航太、掌上型裝置、LED產業、綠色環保工業、醫療器械、RFID、無線通訊以及很多其他電子工業領域,SMI為客戶提供全方位的解決方案。 |
德國漢高成立於1876年,如今已成為全球
技術及消費品市場的龍頭。漢高名列Fortune雜誌全球
500大企業之一,其生產的半導體與工業用膠,均受到
業界廣泛的使用。漢高已成為接著劑的代名詞。該公司亦生產綠色環保EMC(固態封裝材料),是世界三大製造商之一,具有高度的產品價格優勢。該產品適用於鉭質電容、IC、記憶卡、異型材等相關產品。
Henkel提供了領先的應用材料於高階的產品與複雜的組裝內,提供了新一代的Locite與Eccocoat品牌的塗佈材料應用在惡劣環境保護高階產品。
先進的塗佈材料能保護印刷電路板避免受高熱受損、濕度的腐蝕與其他損害。在配方上以防治環境汙染列為第一優先考量,Loctite 與Eccocoat塗佈能用於無溶劑與快速烘烤的材料,在製程上確保環境不受汙染。有下列類別:
敷形塗料, 灌封膠, 密封膠。
| 產品類別 | 產品型號 |
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LOCTITE® 5290™ LOCTITE® 5293™ LOCTITE® 5296™ LOCTITE®3900™ HYSOL® PC18M™ HYSOL®EO1088™ HYSOL®PC28STD™ HYSOL®PC62™ HYSOL®PC40-UM™ |
Encapsulants-Potting |
HYSOL® EO1058™ HYSOL® ES1902™ HYSOL® US2350™ HYSOL®EE1068™ HYSOL®ES1002™ HYSOL®US0146™ HYSOL®US5532™ |
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LOCTITE® 5810F™ LOCTITE® 5210™ LOCTITE® 5699™ LOCTITE®NUVA-SIL® 5089™ |