關於登高
登高實業股份有限公司(Supremetec Materials Inc.) 於1977年在臺灣所創立之半導體國際貿易企業，迄今營運30餘年，香港、韓國、日本及新加坡亦有設立分公司及台北、新竹、高雄三個營運據點，以代理性質銷售世界多家知名品牌產品，範圍包含半導體封裝製程相關之原物料以及設備工具:
- 德國漢高(Henkel)的模封材料(Molding Compound)、灌封材 料(COB Encapsulants : Dam & Fill ,Glob Tops)、底部填充材料 (Underfill)。
- Loctite各類電子組裝專用之黏著劑。
- 日本日電精密(NSK)的沖壓導線架(Lead Frame)。
- 韓國DanYang Soltec焊錫材料(Soldering Material)。
- Semiland清模材料(Cleaning Compound)，以及抗靜電 Magazine。
- 韓國U-One(Yoo Won) 導電塑膠料。
- Ideal-Tek瑞士高精密手動工具(Tweezers/Pliers/Cutters)。
- 美國Palomar Technologies Inc. (前身為美國休斯航太)的高精 密自動打線機(鎊線機)與多功能自動組裝設備(Wire bonder / Die bonder/Eutectic…etc)。
- Hybond手動&半自動Ball,Wedge,Bump&Peg bond。
- 日本引進的電池再生設備(Battery Reuse System)，提供電池 活化的環保再生服務。
展望未來的21世紀，登高將以30年的豐富經驗以及長期累期的良好商譽，引領半導體封裝產業創造更多商機，與顧客共創未來榮景！
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